8 月 27 日消息，高通（Qualcomm）于美国当地时间 8 月 26 日（北京时间 27 日）在美国加州圣地亚哥高通总部举办了 6G Leadership Day（6G 领导力日）活动，由高通高级副总裁兼总经理马德嘉（Durga Malladi）主持开幕并发表主题演讲。
在本次活动中，高通在会上进一步阐述了 6G 结合 AI 原生系统（AI-native）的发展蓝图，重点聚焦极致连网能力（Connectivity）、广域感知（Wide-area Sensing）以及高性能计算（Compute）三大支柱。
在极致连网能力方面，高通指出，6G 连网能力将首次引入高达 400 MHz 的通道带宽，并在 6–8 GHz 的厘米波（cmWave）频段实现物理层突破。
广域感知能力（Wide-area Sensing）方面，不同于传统通信，6G 将原生集成通信与感知一体化（ISAC）技术。利用现有的蜂窝基站与无线信号，网络无需额外增设传感器即可化身“雷达”，实现大范围的物体探测、轨迹追踪与环境归类。
高通目前的早期实测显示，该基建已能精准追踪远距离的无人机和地面车辆，为构建实时数字孪生（Digital Twins）提供了关键的物理实体输入。
高性能分布式计算（Compute）方面，随着 AI 智能体与端侧 AI 的爆发，6G 将计算任务无缝卸载并分布于“终端 — 边缘网 — 中央云”之间。
高通通过其网络架构的算力投资，支持上下文感知（Context-aware）的分布式推理，让算力能够随着网络负载实时伸缩。这意味着未来的仿生机器人、智能眼镜等设备无需搭载沉重的重度芯片，即可通过 6G 网络协同调用云端与边缘的庞大算力。
高通通过 Giga-MIMO 技术与先进的波形编码，6G 的上行链路吞吐量将达到 5G 的 2 倍，并维持毫秒级的超低延迟，为未来庞大的智能代理（Agentic Frameworks）和双向数据流提供坚实的管道基础。
在商业化 MWC 2026 上宣布的全球 6G 联盟目标，6G 预计将于 2028 年进行规格验证与预商用测试，并锁定 2029 年迎来正式的商业化系统部署。
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